晶曜系列
封装材料自主研发，超强耐候
除尘自清洁，长期高效保障
高分子链基团改性技术
·前膜透光率≥91%
·前板水汽透过率＜0.8g/㎡·d
·25年功率质保，高效收益
树脂与纤维界面强度改善技术
·静载可达5400Pa
·通过IEC61215冰雹测试
·通过TUV风洞测试，可抗17级台风
纳米杂化改性及表面处理阻燃技术
·通过火焰蔓延测试及燃块测试
·轻度火灾的情况下，不坍塌不飞火
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